美国的第三板斧头：组半导体联盟 Chip 4磨料磨具

美国借助俄乌战争对俄罗斯进行半导体等多方面的制裁，随后欧洲、韩国、台湾地区、日本等国家和地区以及相关企业也纷纷响应美国，加入制裁俄罗斯的队列中。

本文引用地址：article/202204/433316.htm

为了进一步打击中国半导体的发展，美国借助俄乌战争这一时机，开始对中国半导体的进一步遏制。

目前美国使出三板斧：相继通过《芯片法》、《竞争法》两个法案，在国内政策上加码；与此同时，美提议与台湾地区、日本、韩国组半导体联盟chip4,来孤立和打压中国大陆半导体的发焊膏展。

美国的两板斧头：芯片法和竞争法

2月初日，美国众议院公布了推动美国半导体制造和与中国竞争的法案，其中520亿美元用于支持美国芯片研究和生产。

3月28号，美国联邦参议院通过一项数以十亿计美元的法案，目的在启动高科技研究与制造，抗衡中国日增的影响力，并纾解全球电脑晶片短缺问题。

这项法案是2月在联邦众议院通过的“美国竞争法”（America COMPETES Act）法案的参院版，预料两院中的两党将就内容差异部分展开协商。

参院多数党领袖舒默（ChuckSchumer）表示，这项延宕已久的法案将成为第117届国会最重要的成就之一。

他告诉参议员：“这项法案的条文其实就只关于两大事，一是替美国人创造更多工作，二是降低美国家庭费用。”

舒默正在和参院少数党领袖麦康奈（清理设备MitchMcConnell）讨论，最快4月启动法案正式协商，5月或6月交付表决。

法新社报导，两院版本皆包含520亿美元的国内研发生产投资额，可让总统拜登在11月期中选举前拿来宣传政绩。

2900页的众院版本虽已通过，但共和党认为对于中国不够强硬，过度聚焦气候变迁以及社会不平等之类的不相关议题。

参议院在去年6 月首度通过《2021 年美国创新与竞争法》，授权 1900亿美元强化美国技术研发，众议院则在今年 2 月通过总规模3500 亿美元的《2022 年美国竞争法》，两个版本的法案均包含520 亿美元的半导体生产补贴。

美国的第三板斧头：组半导体联盟Chip 4

SIAC官网截图

《首尔经济日报》引述匿名韩国政府官员和产业人士的话报导，美国提议与台湾地区、日本和韩国建立“Chip4”联盟，以建立半导体供应链。

报导说，此举也是美国努力遏制中国大陆芯片产业发展行动的一环。

然而，韩国芯片业者在中国大陆有大量业务，因此目前尚不清楚韩国政府和半导体业者是否会同意结盟。

其实早在去年2月，美国总统拜登就已签署行政命令，要强化美国晶片制造能力，当时甚至点名将跟台湾地区、日本和南韩，组建半导体联盟。

针对CHIP4联盟，各方的反应

韩国：不会照单全票据印刷收

韩国媒体分析，韩国政府目前倾向不照单全收，因为韩国半导体企业在中国大陆设有关键生产设施，三星电子、SK海力士均在中国建有工厂。

三星电子唯一的海外存储芯片工厂位于西安。其NAND工厂月产能为26.5万片12英寸晶圆，占三星电子NAND闪存总产量的42%。SK海力士在无锡生产DRAM芯片，占公司DRAM芯片总产量的47%。此外，SK海力士系统IC也正在无锡进行代工厂搬迁。中国大陆是全球最大的半导体市场，市调数据显示，中国大陆一年的半导体消费量为2991亿美元，约占全球一半。韩国一位业内人士表示:“与美国的合作当然是重中之重，但最大的市场（中国）也至关重工业阀门要”。

韩国《金融新闻》3月28日发表社论称，一旦“芯片四方联盟”按照美国想法成立并运作，那么对中国“或许是致命的”，未来不排除韩国要被迫选边站。

台湾地区：放弃大陆市场等于舍弃银子不赚

台湾地区相关政府部门表示，台湾地区和美国之间是坚定的盟友及供应链伙伴。

不过，有台厂私下透露：“Chip4联盟”成立难度颇高，再加上相关半导体企业多有竞争关系，密切联盟不易，主要可行模式可能还是从设备与EDA工具端来钳制大陆半导体业发展。

据台媒经济日报报道，许多电子零组件厂都设置据点在大陆组装，因此不太可能由官方力量介入，要求台湾半导体企业放弃大陆市场，那等于是舍弃白花花的银子不赚。

遏制中国半导体的发展，是司马昭之心众从皆知。产业人士曾表示，唯一能抗衡美国半导体的只有中国大陆半导体。

美国通过自身发力，来强化美国本土制造业，尤其是高科技的半导体制造业的发展，这样不仅可以帮助美国创造更多的就业岗位，也可以弥补美国半导体业在制造业的薄弱，强化美国半导体产业链整体的竞争力。

美国再联合盟友国家和地位成立半导体联盟，来围困中国大陆半导体业，进而影响中国大陆半导体业的发展节奏。针对美国这一动作，中国大陆需要提前做为相应的应对措施。